IC晶片銅凸塊表面化錫鍍層處理及與化錫基板先進封裝技術

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IC晶片銅凸塊表面化錫鍍層處理及與化錫基板先進封裝技術	盧威華
Advanced Packaging Technology for Immersion-tin-layer-coated IC Cu Pillar Bumps on an Immersion-tin Substrate	Wei-Hua Lu